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詳細摘要： Auto Loading Feeder自動續料式送料器元件供料的革新自動供給料帶元件操作簡單方便 分類： 電子設備, 表面面貼裝設備 產品咨詢 咨詢產品Auto...

詳細摘要： 模組貼片機 Σ-G5SⅡ轉塔式貼裝頭實現 1個貼裝頭支持貼裝多種元件， 速度、通用性和生產率進一步提升 實現高效生產 實現高速、高精度、高品質貼裝 雅馬哈的轉塔...

詳細摘要： YC8支持大型、不規則元件的小型模塊式貼片機可貼裝尺寸達100mm×100mm、高達45mm的元件支持貼裝重達1kg的元件，還具備壓入元件的功能機身僅寬880m...

詳細摘要： 3D 混合型模塊貼片機 S20可實現3D MID※貼裝實現的通用性 可擴展到貼裝3D MID 強化基板應對能力 靈活的元件/ 品種應對能力 通用性的可切換性 ※...

詳細摘要： 3D 混合型模塊貼片機 S10可擴展到貼裝3D MID 強化基板應對能力 靈活的元件/ 品種應對能力 通用性的可切換性 ※3D MID：三維模塑互連器件＝Mol...

詳細摘要： 模塊貼片機 Σ-F8S轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率 以4梁、4臺貼裝頭實現同級速150,000CPH 直驅式貼裝頭實...

詳細摘要： 小型高速模塊貼片機 YSM10在1梁1貼裝頭同等級中實現快速※46,000CPH性能的表面貼片機的入門機型與以往機型相比，速度提高了25%以上，實現同等級中快速...

詳細摘要： 高效模塊貼片機 Z:LEX YSM20R/YSM20WR大幅升級“高速通用一體化貼裝頭"，在世界同級別產品中的 ※型表面貼片機 高速通用一體化貼裝頭"同時實現高...

詳細摘要： 超高速模塊貼片機 Z:TA-R YSM40R通過精簡的平臺構造成功實現快的20萬CPH※完成了生產率的全面革新高生產率靈活支持多種生產形態支持高品質貼裝和高運轉...

詳細摘要： YSP高速、高精度、多功能印刷機超高速印刷性能　11sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mmPSC system(PSC : Pri...

詳細摘要： YSP20 D×D印刷機實現了超常“高速"、“多功能性" 超高速印刷性能　5sec/cycle 重復對位精度　3σ：±0.005mm 支持大型基板...

詳細摘要： YCP10 高性能小型印刷機實現等同于上級機型的印刷質量, 支持大型基板, 寬幅網板承襲機的功能, 實現高精度, 高質量的印刷集高度通用性, 多功能于一體的小型...

詳細摘要： YSD 高速點膠機實現了可支持高密度貼裝的高速、高精度、穩定地點膠非接觸式點膠、直線涂膠等多功能化可滿足多種用途支持YAMAHA SMT軟件與生產線連線功能，實...

詳細摘要： YSi-X3D-X射線混合式檢查裝置3D-X射線檢查機采用平面切片圖像進行檢查，是在生產線內檢查所有車用電裝產品的管電壓切換式 家電110kV、移動設備70kV...

詳細摘要： YSi-V混合型光學式外觀檢查裝置1臺設備可同時配備2維檢查、3維檢查、4方向傾斜圖像檢查功能，檢查能力較以往提高2倍以上 2D 高速、高分辨率2維檢查 3D ...

詳細摘要： i-CubeII倒裝焊接機混合貼裝設備[通用型倒裝焊接機、芯片焊接機]可混裝SMD元件和半導體元件對應多元件供給對應浸漬、壓印的轉印裝置對應涂抹可對應廣范圍L3...

詳細摘要： i-CubeIID通過晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實現系統升級。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝反復精度(3σ):確保±2...

詳細摘要： YSH20高速、高精度、倒裝芯片貼片機貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit)， 在倒裝芯片貼裝機中擁有的貼裝能力※貼裝精度可達±10&...

詳細摘要： YSB55w實現超過以往機型約3倍的生產率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴大的倒裝芯片市場掀起“半導體組裝革命"。可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力...

詳細摘要： YST15智能SMD倉儲系統實現表面貼裝元件的保管和補充管理的自動化 最多管理1,500個料卷 可實現最多36個料卷的批量出入庫通過縮短補充元件所需的時間與簡化...